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導光板底部形成反射倒錐體陣列的側入和直下混合式LED背光模組

2011-02-17

                                   導光板底部形成反射倒錐體陣列的側入和直下混合式LED背光模組

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　　側入和直下混合式LED背光模組的一個實施例：導光板201底部形成帶有反射面202f的倒錐體陣列202,LED封裝設置在與每個倒錐體對應的位置，LED封裝發出的光被倒錐體的反射面反射向導光板側面傳播，被導光板底部的反光片和網點反射和散射后，向液晶屏方向傳播，見圖9a和9b.
 
圖9a示意圖：從下向上看
　　倒錐體具有不同的形狀，圖9b.
 
　　優勢：（1）比較薄。
　?。?）LED背光模組可以區域控制。
　　4.2、導光板底部形成倒V型槽陣列的側入和直下混合式LED背光模組
　　側入和直下混合式LED背光模組的一個實施例：導光板底部形成倒V型槽陣列502,LED封裝508設置在與每個V型槽對應的位置，LED封裝發出的光被V型槽的側面503折射，向導光板501側面傳播，被反光片和網點504反射和散射后，向液晶屏方向傳播。見圖10a和10b.LED封裝508的出光表面被粗化521,出光效率較高。
　
 　圖10a示意圖：從下向上看
 
　　優勢：（1）比較薄。
　?。?）LED背光模組區域控制。
　　4.3、導光板頂部形成凹槽陣列的側入和直下混合式LED背光模組
　　側入和直下混合式LED背光模組的一個實施例：導光板301頂部形成凹槽陣列302,LED封裝304設置在與每個凹槽對應的位置，LED封裝發出的光320被凹槽側邊全內反射，向導光板側面傳播，被反光片和網點反射和散射后，向液晶屏方向傳播，見圖11a和圖11b.LED封裝的出光表面被透明膠303粘在導光板301底部，出光效率較高，產生較少熱量。
 
 圖11a示意圖：從上向下看
 
　　導光板頂部凹槽602的側面的形狀包括曲線603q（圖11c）和折線603t（圖11d）。

優勢：（1）LED背光模組區域控制。
　?。?）比較薄。
　　（3）LED封裝的出光效率（extraction efficiency）提高。
　?。?）全部利用LED芯片發出的光，每個LED封裝產生較少的熱量。
　?。?）減少所用的LED封裝的數量，進一步減少產生的熱量。
　?。?）能量消耗降低。
　　（6）散熱優良。
　?。?）LED封裝的出光角度加大。
　?。?）  LED封裝和導光板之間的耦合效率提高
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